嵌入式芯片

摘要

一种结构，包括嵌入在聚合物基质中并被所述基质包围的至少一个芯片，并且所述结构还包括从围绕所述芯片外周的所述聚合物基质中穿过的至少一个通孔，其中所述至少一个通孔典型地暴露出两个端部，其中所述芯片被第一聚合物基质的框架所包围，所述至少一个通孔穿过所述框架；所述芯片设置为具有在下表面上的端子，使得所述芯片的下表面与所述框架的下表面共面，所述框架比所述芯片厚，并且其中所述芯片在除下表面以外的所有表面上被具有第二聚合物基质的封装材料所包围。