半导体装置

摘要

本半导体装置系具有：半导体元件；第1板状部，其系与前述半导体元件的上面侧的电极电性连接，具备从侧面突起的第1接头部，由导电体所构成；第2板状部，其系具备从侧面突起的第2接头部，由导电体所构成，前述第1接头部的下面与前述第2接头部的上面系配置成对向，经由导电性的接合材来电性连接，在前述第1接头部的下面与前述第2接头部的上面所对向的部分设有确保前述第2接头部的前端上部与前述第1接头部的下面之间的前述接合材的厚度之接合材厚确保手段。