| 摘要 |
<p>Eine Nadelkarte (12) hat gewinkelte Nadeln (3), die mit einem ihrer Schenkel (18) in der Nadelkarte (12) befestigt sind und die an den Enden ihrer anderen Schenkel (19) Prüfspitzen aufweisen. Die Prüfspitzen aufweisenden Schenkel (19) der Nadeln (3) sind in Löchern in einer Führungsplatte (20) aufgenommen, sodass beim Ansetzen der Nadeln (3) an ein zu prüfendes Halbleiter-Bauelement (Chip 10) keine Bewegungen der Prüfspitzen quer zur Richtung der Schenkel (19) der Nadeln (3), welche Prüfspitzen aufweisen, also in der Ebene des HalbleiterBauelementes, möglich sind. So ist vermieden, dass Prüfspitzen von den zu kontaktierenden Bereichen des Halbleiter-Bauelementes weggleiten, wenn die Nadelkarte dem Halbleiter-Bauelement angenähert wird.</p> |
