发明名称 |
深沟槽工艺晶片周边硅针状缺陷的解决方法 |
摘要 |
本发明公开了一种深沟槽工艺晶片周边硅针状缺陷的解决方法,包括步骤:1)在衬底氧化硅上淀积六甲基二硅胺蒸汽;2)涂布第一层光阻,软烘烤,曝光;3)涂布第二层同种光阻,软烘烤,用相应的光罩曝光晶片周边区域;4)第一次显影液喷吐,静止,甩干;5)第二次显影液喷吐,静止,去离子水冲洗并甩干。该方法通过两次涂光阻和两次曝光的方式,将边缘光阻的形貌变成倒梯形结构,这样,在刻蚀时晶片周边就可以挡住刻蚀,不致损伤到下面的氧化硅,从而避免了硅针缺陷的出现。 |
申请公布号 |
CN103137465B |
申请公布日期 |
2015.10.14 |
申请号 |
CN201110374951.1 |
申请日期 |
2011.11.22 |
申请人 |
上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
邵平;陈显旻;孙飞磊 |
分类号 |
H01L21/311(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/311(2006.01)I |
代理机构 |
上海浦一知识产权代理有限公司 31211 |
代理人 |
刘昌荣 |
主权项 |
深沟槽工艺晶片周边硅针状缺陷的解决方法,其特征在于,在光刻完成后,深沟槽刻蚀前,包括以下步骤:1)在衬底氧化硅上淀积六甲基二硅胺蒸汽;2)涂布第一层光阻,软烘烤,曝光;3)涂布第二层同种光阻,软烘烤,用相应的掩膜曝光晶片周边区域;本步骤的曝光强度和所述步骤2)的曝光强度相同;4)第一次显影液喷吐,静止,甩干;5)第二次显影液喷吐,静止,去离子水冲洗并甩干,形成倒梯形的光阻膜。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 |