| 发明名称 | 金手指的加工方法和金手指电路板 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种金手指的加工方法和金手指电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。方法包括：将多根金手指铜条压合在多层板的第一面，使所述金手指铜条的显露区位于所述多层板的成型区以外，压合区位于成型区以内；在所述多层板的两侧表面制作外层线路；对所述多层板的对应于所述金手指铜条的显露区的区域，从多层板的第二面进行控深铣，显露出所述金手指铜条；对所述金手指铜条的显露区镀金；将所述多层板的成型区以外的非金手指铜条部分控深铣去除，制得金手指电路板，所述金手指电路板包括电路板本体以及从电路板本体延伸出来的多根金手指。 | ||
| 申请公布号 | CN104981110A | 申请公布日期 | 2015.10.14 |
| 申请号 | CN201410147960.0 | 申请日期 | 2014.04.14 |
| 申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 刘宝林;郭长峰;丁大舟;缪桦 |
| 分类号 | H05K3/40(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人 | 徐翀 |
| 主权项 | 一种金手指的加工方法，其特征在于，包括：将多根金手指铜条压合在多层板的第一面，使所述金手指铜条的显露区位于所述多层板的成型区以外，压合区位于成型区以内；在所述多层板的两侧表面制作外层线路；对所述多层板的对应于所述金手指铜条的显露区的区域，从多层板的第二面进行控深铣，显露出所述金手指铜条；对所述金手指铜条的显露区镀金；将所述多层板的成型区以外的非金手指铜条部分控深铣去除，制得金手指电路板，所述金手指电路板包括电路板本体以及从电路板本体延伸出来的多根金手指。 | ||
| 地址 | 518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号 | ||