| 发明名称 | 一种实现3D封装芯片互连的记忆焊点 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种实现3D封装芯片互连的记忆焊点，属于电子器件三维封装领域。使用市售的Sn粉、混合松香树脂、触变剂、稳定剂、活性辅助剂和活性剂以及亚微米CuZnAl记忆合金颗粒，制备膏状含记忆合金颗粒锡膏，采用精密丝网印刷和回流焊工艺在芯片表面制备凸点，在一定压力(5MPa～10MPa)和温度(235℃～255℃)条件下实现芯片的垂直堆叠互连，形成记忆焊点。 | ||
| 申请公布号 | CN104979319A | 申请公布日期 | 2015.10.14 |
| 申请号 | CN201510335335.3 | 申请日期 | 2015.06.16 |
| 申请人 | 江苏师范大学 | 发明人 | 张亮;孙磊;郭永环 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 徐州市三联专利事务所 32220 | 代理人 | 周爱芳 |
| 主权项 | 一种实现3D封装芯片互连的记忆焊点，其特征在于，使用含记忆合金颗粒的锡膏，采用精密丝网印刷和回流焊工艺制备芯片表面凸点，在温度235℃～255℃和压力5MPa～10MPa条件下实现芯片之间的堆叠互连，形成记忆焊点。 | ||
| 地址 | 221116 江苏省徐州市铜山新区上海路101号 | ||