| 发明名称 | 半导体封装件及其制法 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI503935 | 申请公布日期 | 2015.10.11 |
| 申请号 | TW100137485 | 申请日期 | 2011.10.17 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 林邦群;蔡岳颖;陈泳良 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L21/60 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 代理人 | 陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 | |
| 主权项 | 一种半导体封装件，包括：绝缘层，具有顶面及底面；复数线路及连接垫，嵌卡且凸出该绝缘层顶面，其中，该复数连接垫复外露出该绝缘层底面，该线路系由第一图案化金属层构成，该连接垫系由该第一图案化金属层与第二图案化金属层构成，该第一图案化金属层系嵌卡且凸出该绝缘层顶面，该第二图案化金属层系位于该绝缘层中；复数凸块，系形成于该复数线路上；半导体晶片，系设置于该凸块上；以及封装胶体，系形成于该绝缘层上，以包覆该半导体晶片、凸块、复数线路及连接垫。 | ||
| 地址 | 台中市潭子区大丰路3段123号 | ||