TCXO及其设计方法

摘要

本发明涉及温度补偿石英晶体振荡器（TCXO）一种设计方法，其结构是石英晶体（Crystal）和芯片（die）平行放置于PCB基板上，石英晶体和芯片、PCB基板使用树脂胶封装加固在一起。设计方法，1）采用双层板设计PCB基板，2）在PCB基板上进行布线，3）采用倒装（flip chip）工艺组装芯片die，4）采用贴片（SMT）工艺组装石英晶体，5）组装后采用树脂胶进行保护。                                               优点：对采用陶瓷基板的TCXO结构进行调整，可降低TCXO成本，并且保障TCXO产品特性要求。产品，设计简单，成本相较陶瓷结构较低，并且可降低对进口原材料的依赖性，该结构也可适用于其他晶体振荡器产品，具有推广价值。

主权项

TCXO，其特征是石英晶体Crystal和芯片die 平行放置于PCB板上，其中芯片die通过倒装flip chip工艺方式和PCB基板电气连接，并且通过PCB基板上的线路和石英晶体Crystal实现电气连接；石英晶体使用贴片SMT工艺焊接到PCB基板上；石英晶体和芯片、PCB基板通过树脂胶封装加固在一起。