发明名称 一种超材料介质基板及其加工方法
摘要 本发明提供了一种超材料介质基板及其加工方法,包括以下步骤,111.将纳米碳化硅粉末、溶剂、表面活性剂混合后研磨成细小颗粒,用超声波洗涤、干燥;112.利用热等静压工艺将细小颗粒烧结成纳米碳化硅陶瓷层;12.将上述纳米碳化硅陶瓷层、石墨粉末、石墨烯层利用热等静压工艺制成超材料的介质基板。应用本发明的加工方法,可以大大提高超材料介质基板的热导率,增强介质基板的硬度,减小介质基板的热膨胀系数。制成的介质基板导热性能良好,硬度较强,耐热性较好。另外,在制备纳米碳化硅陶瓷的过程中掺入硼作为添加剂,明显降低了纳米碳化硅陶瓷的整体烧结温度。
申请公布号 CN103085372B 申请公布日期 2015.10.07
申请号 CN201110335512.X 申请日期 2011.10.31
申请人 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 发明人 刘若鹏;赵治亚;缪锡根;安娜·玛丽亚·劳拉·博卡内格拉;林云燕;易显钦
分类号 B32B9/04(2006.01)I;B32B18/00(2006.01)I;C04B35/565(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I 主分类号 B32B9/04(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种超材料介质基板的加工方法,其特征在于,包括以下步骤,11.制备纳米碳化硅陶瓷层,包括:111.将纳米碳化硅粉末、溶剂、表面活性剂混合后研磨成细小颗粒,用超声波洗涤、干燥,所述纳米碳化硅粉末中硼的质量比为0.1%‑10%,所述纳米碳化硅粉末的纯度≥99%;112.利用热等静压工艺将细小颗粒烧结成纳米碳化硅陶瓷层,所述热等静压工艺烧结压力控制在800‑1000MPa,烧结温度控制在1500‑1800℃,烧结时间控制在5‑15min;12.将上述纳米碳化硅陶瓷层、石墨粉末、石墨烯层利用热等静压工艺制成超材料的介质基板,所述热等静压温度应控制在1800‑2000℃,热等静压时间应控制在5‑15min。
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