| 摘要 |
<p>L'invention concerne un procédé de transfert d'une couche active (2) sur un substrat final (3) à l'aide d'un substrat temporaire (1), le procédé comprenant les étapes suivantes : - une première étape (El) d'assemblage d'une première face (2a) de la couche active (2) sur le substrat temporaire (1), selon une première interface de collage (I1) possédant une première énergie de collage et une force d'adhésion (Fal) entre le substrat temporaire (1) et la couche active (2) ; - une deuxième étape (E2) d'assemblage d'une deuxième face (2b) de la couche active (2) sur le substrat final (3), selon une deuxième interface de collage (I2) possédant une deuxième énergie de collage ; - une troisième étape (E3) consistant à générer une contrainte en cisaillement, la contrainte en cisaillement s'exerçant, d'une part, au niveau de la première interface de collage (I1) selon une première force de cisaillement (Fc1) appliquée par le substrat temporaire (1), et d'autre part, au niveau de la deuxième interface de collage (I2) selon une deuxième force de cisaillement (Fc2) appliquée par le substrat final (3) ; caractérisé en ce qu'une onde de séparation est initiée entre la couche active (2) et le substrat temporaire (1) lorsque la deuxième énergie de collage est supérieure à la première énergie de collage, et la première force de cisaillement (Fc1) est supérieure à la force d'adhésion (Fal).</p> |
