用于可携式电子装置中系统封装总成之多层薄膜涂层;MULTI-LAYER THIN-FILM COATINGS FOR SYSTEM-IN-PACKAGE ASSEMBLIES IN PORTABLE ELECTRONIC DEVICES

摘要

本发明揭示一种经封装成一系统封装总成之可携式电子装置。该可携式电子装置可包括一基板，及安装于该基板上且包括于一或多个子系统中之复数个组件。可藉由在该等组件上方安置一绝缘层、在子系统之间形成窄渠沟且在该绝缘层上沈积一多层薄膜堆叠之一或多个层并填充该等渠沟，而缩减或消除子系统之间或来自外部源的干扰。在一些实例中，该多层薄膜堆叠可包括一黏接层、一屏蔽层、一保护层及一装饰层。在一些实例中，该多层薄膜堆叠可包括诸如一保护及装饰层之多功能层。