发明名称 具备有按压生热系统之鞋垫
摘要
申请公布号 TWM509551 申请公布日期 2015.10.01
申请号 TW103222942 申请日期 2014.12.25
申请人 博宸企业有限公司 发明人 张丕白;谢之华
分类号 A43B17/00 主分类号 A43B17/00
代理机构 代理人 杨延寿 台北市南港区忠孝东路6段78号7楼
主权项 一种具备有按压生热系统之鞋垫,其特征在于包括:一鞋垫(1)、以及设于该鞋垫(1)内并相互电连接而形成回路的一按压生电模组(2)、两可挠性导电片体(3)、至少一电阻加热晶片(4);所述按压生电模组(2),其为具接受压力产成电能者,位于该鞋垫(1)脚跟处,并包含有依序由堆叠设置的一第一导电层体(21)、一第一化合物结晶层(22)、一第二导电层体(23)、及一第二化合物结晶层(24),该第一导电层体(21)与该第二导电层体(23)间,设有一环绕于该第一化合物结晶层(22)外的绝缘片层体(25),该第一导电层体(21)与该第二化合物结晶层(24),其两者分别与该两可挠性导电片体(3)其中之一对应电连接;所述电阻加热晶片(4),其为一表面贴焊零件,以表面贴焊技术电连接设置于该两可挠性导电片体(3)自由端处之间,位于于该鞋垫(1)前掌处。
地址 台中市南屯区大墩路830号2楼