发明名称 |
一种超薄型的音箱连接结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种超薄型的音箱连接结构,包括FFC线路板,喇叭单体,第一poron,音箱外壳,锁螺孔和第二poron,所述FFC线路板固定在所述音箱连接结构的顶端与所述音箱外壳连接,所述音箱连接结构的左端连接有所述锁螺孔,所述锁螺孔前方设有所述第二poron,所述第二poron前方设有所述喇叭单体,所述喇叭单体前方设有所述第一poron。本实用新型组装设计采用FFC代替端子线,FFC具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便和易解决电磁屏蔽等优点,采用FFC连接音箱,节省了结构上的空间,也极大的方便了机构组装和拆卸;一定程度上解决了电磁屏蔽。 |
申请公布号 |
CN204681551U |
申请公布日期 |
2015.09.30 |
申请号 |
CN201520325881.4 |
申请日期 |
2015.05.20 |
申请人 |
苏州百丰电子有限公司 |
发明人 |
郭鵬;晋学贵;李定为 |
分类号 |
H04R1/10(2006.01)I |
主分类号 |
H04R1/10(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种超薄型的音箱连接结构,其特征在于,包括FFC线路板(1),喇叭单体(2),第一poron(3),音箱外壳(4),锁螺孔(5)和第二poron(6),所述FFC线路板(1)固定在所述音箱连接结构的顶端与所述音箱外壳(4)连接,所述音箱连接结构的左端连接有所述锁螺孔(5),所述锁螺孔(5)前方设有所述第二poron(6),所述第二poron(6)前方设有所述喇叭单体(2),所述喇叭单体(2)前方设有所述第一poron(3)。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市高新技术产业开发区观山路11号 |