导电连接材料、使用该导电连接材料的端子之间的连接方法以及连接端子的制造方法

摘要

本发明提供用于对电子部件间的端子电连接的导电连接材料，该导电连接材料具有由硬化性树脂组合物和金属箔构成的层叠结构，所述硬化性树脂组合物含有树脂成分和具有助熔剂功能的化合物，所述金属箔选自焊锡箔或锡箔。此外，本发明提供端子之间的连接方法，该方法包括：将该导电连接材料配置在对置的端子之间的配置工序；以前述金属箔的熔点以上且前述树脂组合物的硬化不会结束的温度、或以前述树脂组合物软化的温度，对前述导电连接材料进行加热的加热工序；以及，使前述树脂组合物的硬化或固化的硬化/固化工序。

主权项

一种导电连接用片，其特征在于，其具有由树脂组合物层和金属箔层构成的层叠结构，并且，前述树脂组合物层含有树脂组合物，前述树脂组合物含有树脂成分和具有助熔剂功能的化合物，前述金属箔层含有金属箔，前述金属箔选自焊锡箔或锡箔，并且，前述树脂成分含有硬化性树脂成分和膜形成性树脂成分，相对于树脂组合物的总重量，硬化性树脂成分的配合量为20～80重量％，膜形成性树脂成分的配合量为1～50重量％，并且，硬化性树脂成分是选自由环氧树脂、酚醛树脂及它们的组合所构成的组中，膜形成性树脂成分是选自由(甲基)丙烯酸系树脂、苯氧树脂及它们的组合所构成的组中，并且，前述具有助熔剂功能的化合物，是具有酚性羟基和/或羧基的化合物，前述金属箔被配置为形成导电性区域，前述树脂组合物被配置为形成包围该导电性区域的周围的绝缘性区域，并且，在前述金属箔的熔点下，前述树脂组合物的熔融粘度为0.01～100Pa·s。