发明名称 | 点式电镀三极管引线框架 | ||
摘要 | 一种点式电镀三极管引线框架,包括由散热部、芯片部、小焊点、中间管脚、侧管脚构成的主体及覆盖在主体上的电镀层组成,所述的电镀层在引线框架上呈点状分布。因引线框架上还需电镀金属层及用塑封料封装,且引线框架、电镀层、塑封料由不同的材料制作,材料的热物理性能、热膨胀系数都不相同,尤其电镀层与塑封料的结合力不理想。现采用点电镀引线框架,仅在小焊点或芯片部进行单点或双点电镀,既满足封装要求又大面积减少了金属电镀层材料的消耗,降低了生产成本又减少了电镀时带来的有害物质排放污染,且增强了引线框架与塑封料的结合和密封强度。 | ||
申请公布号 | CN201038157Y | 申请公布日期 | 2008.03.19 |
申请号 | CN200720108295.X | 申请日期 | 2007.04.19 |
申请人 | 宁波康强电子股份有限公司 | 发明人 | 曹光伟;段华平 |
分类号 | H01L23/495(2006.01) | 主分类号 | H01L23/495(2006.01) |
代理机构 | 宁波天一专利代理有限公司 | 代理人 | 张莉华 |
主权项 | 1.一种点式电镀三极管引线框架,包括由散热部(1)、芯片部(2)、小焊点(3)、中间管脚(4)、侧管脚(5)构成的主体及覆盖在主体上的电镀层组成,其特征在于所述的电镀层在引线框架上呈点状分布。 | ||
地址 | 315105浙江省宁波市潘火工业区 |