发明名称 |
块状水冷电力半导体器件 |
摘要 |
一种块状水冷电力半导体器件,属于半导体器件的制造技术,用于半导体器件的装配上,附图中兼作管芯之间的导电板和管芯压板的下型材散热水腔(1)与兼作管芯之间导电板的上型材散热水腔(2)的中间放有电力半导体器件中的管芯(3),用螺钉(5)等配件把管芯(3)紧固到要求值,组成了整流器及逆变器,外接导电板(11)是输入端和输出端。 |
申请公布号 |
CN101086985A |
申请公布日期 |
2007.12.12 |
申请号 |
CN200710103126.1 |
申请日期 |
2007.04.25 |
申请人 |
孟祥厚 |
发明人 |
孟祥厚 |
分类号 |
H01L25/00(2006.01);H01L25/07(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L23/473(2006.01) |
主分类号 |
H01L25/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1.一种块状水冷电力半导体器件其特征是在兼作管芯之间的导电板和管芯压板的下型材散热水腔(1)与兼作管芯之间导电板的上型材散热水腔(2)的中间放有电力半导体器件中的管芯(3)或者芯片板(4),用螺钉(5)、压板(6)、顶尖(7)、碟型垫(8)、平垫(9)、胶木绝缘垫(10)把管芯(3)或者芯片板(4)紧固到要求值,外接导电板(11)是整流桥电路及逆变桥电路的输入端和输出端。 |
地址 |
441021湖北省襄樊市胜利街186号仪表元件厂 |