| 发明名称 | 电子元件黏着方法及使用该方法的装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电子元件黏着方法及使用该方法的装置，所述装置包含一电子元件，一黏着剂与一电路板，该电路板具有一改善电子元件底部黏着剂充填的速度、成品形状及防止固化过程因内部包含气泡加热膨胀造成不良的孔洞结构，使得电子元件边缘涂布黏着剂置放于电路板上时，可快速且使夹层内空气沿孔洞排出并黏着于电路板上。 | ||
| 申请公布号 | CN101056503A | 申请公布日期 | 2007.10.17 |
| 申请号 | CN200610073042.3 | 申请日期 | 2006.04.10 |
| 申请人 | 群光电子股份有限公司 | 发明人 | 刘凉荣;陈志清 |
| 分类号 | H05K3/30(2006.01);H05K3/38(2006.01) | 主分类号 | H05K3/30(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 何春兰 |
| 主权项 | 1.一种电子元件底部黏着装置，包含：一电子元件，一黏着剂及一电路板，该电子元件焊于该电路板上，该黏着剂施于该电子元件边缘，使该黏着剂渗入该电子元件与该电路板间缝隙，其特征在于：该电路板上对应于前述电子元件的黏着区域内设有至少一孔洞。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||