| 发明名称 | 多芯片集成的发光二极管框架 | ||
| 摘要 | 本发明是一种多芯片集成的发光二极管框架，具有两种框架构造，一种是采用梳状电极，另外一种是采用筒状电极。在这两种框架之上均可集成多个发光二极管芯片，提高单个封装发光二极管的发光强度，同时改善发光二极管的散热性能。 | ||
| 申请公布号 | CN100334722C | 申请公布日期 | 2007.08.29 |
| 申请号 | CN200410060709.7 | 申请日期 | 2004.08.11 |
| 申请人 | 华中科技大学 | 发明人 | 刘德明;刘陈;黄黎蓉 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01);H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L23/495(2006.01) |
| 代理机构 | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人 | 王守仁 |
| 主权项 | 1.一种多芯片集成的发光二极管框架，其特征在于：由筒状电极(7)和位于其腔体中心的线状电极(8)组成，它们均有引脚，并且在它们之间采用绝缘材料(9)隔离；筒状电极(7)的周围用于贴附若干个发光二极管芯片即LED芯片(10)的一电极，这些LED芯片(10)的另一电极分别用金线(11)引至线状电极(8)上。 | ||
| 地址 | 430074湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号南五楼311室 | ||