发明名称 用于自动送进片状材料的非接触式分配器
摘要 本发明提供用于分配和送进片状材料(12)的分配器(10)。分配器包括框架(14)和可旋转地安装到框架的驱动滚筒(16)。驱动滚筒构造成与片状材料接合,以使驱动滚筒的旋转导致片状材料的移动。具有第一和第二驱动分段(52和54)的分段齿轮(18)安装到框架并与驱动滚筒连通。包括弹簧(20)且弹簧与分段齿轮连通。弹簧构造使得分段齿轮的旋转导致弹簧储存势能。弹簧中势能的释放导致分段齿轮的旋转。设有切割刀片(22)且切割刀片构造成切割片状材料以释放势能。分配器允许片状材料的片从分配器分配且接着向使用者展示片状材料的新的片,以用于以后的取出。
申请公布号 CN101026986A 申请公布日期 2007.08.29
申请号 CN200580032581.6 申请日期 2005.03.24
申请人 金伯利-克拉克环球有限公司 发明人 R·P·路易斯;P·F·特拉蒙蒂娜
分类号 A47K10/36(2006.01);B65H35/06(2006.01) 主分类号 A47K10/36(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 丁建春;廖凌玲
主权项 1.用于分配和送进片状材料的分配器,包括:框架;驱动滚筒,所述驱动滚筒可旋转地安装到所述框架并构造成与片状材料接合,以使所述驱动滚筒的旋转导致所述片状材料的移动;分段齿轮,所述分段齿轮安装到所述框架,其中,所述分段齿轮与所述驱动滚筒连通,且所述分段齿轮具有第一和第二驱动分段;弹簧,所述弹簧与所述分段齿轮连通并构造使得所述分段齿轮的移动导致所述弹簧储存势能,所述弹簧还构造使得所述弹簧中的势能的释放导致所述分段齿轮移动;以及切割刀片,所述切割刀片构造用于切割所述片状材料以释放所述弹簧中的势能。
地址 美国威斯康星州