| 发明名称 | 半导体器件、半导体器件的制造方法、以及RFID标签 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种低成本且高通用性的半导体器件及其制造方法，以及提高了成品率的半导体器件及其制造方法。本发明的半导体器件具有如下结构，即包括具有多个不同形状或不同大小的凹部的基体、以及配置在凹部中且适合于凹部的多个IC芯片。可以通过使用具有多个凹部的基体和适合于凹部的IC芯片，以低成本制造选择性地装上适合用途的功能的半导体器件。 | ||
| 申请公布号 | CN101000907A | 申请公布日期 | 2007.07.18 |
| 申请号 | CN200710003898.8 | 申请日期 | 2007.01.10 |
| 申请人 | 株式会社半导体能源研究所 | 发明人 | 细谷邦雄;藤川最史;冈本知广 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L23/13(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L21/58(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/50(2006.01);G06K19/077(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 张鑫 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，包括：包括多个具有不同形状或不同大小的凹部的基体；以及配置在所述凹部中且适合于所述凹部的多个IC芯片。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||