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发明名称 SUBSTRATE STRIP FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE
摘要
申请公布号 KR20060065245(A) 申请公布日期 2006.06.14
申请号 KR20040104044 申请日期 2004.12.10
申请人 SAMSUNG TECHWIN CO., LTD. 发明人 JANG, CHANG SOO;ROH, HYUNG HO;LEE, DONG HOON
分类号 H01L23/495;H01L23/12 主分类号 H01L23/495
代理机构 代理人
主权项
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