发明名称 电路板自动测试装置之改良构造
摘要 本创作系提供一种电路板动自动测试装置之改良构造,其系包括有:一上板,其设有一第一凹槽;一下板,其系设有一第二凹槽;一测试探针,系贯设于上述上板及下板之第一及第二凹槽内,其系为一本体往上凸伸有一较细小之针尖部;一弹性元件,其系位于上述上板及下板之间;其特征系:于第一凹槽系对应测试探针而采二次钻孔方式,即,于第一凹槽顶端对应测试探针之针尖部钻设第一槽孔,而于第一凹槽对应测试探针之本体适当部份钻设第二槽孔,俾使第一槽孔与针尖部大小相似,该第二槽孔与本体大小相似;是以,当测试探针系藉由下板与上板间之弹簧,于第一凹槽内对上板上之电路板的线路接点做多次测试,则因第一凹槽顶端与测试探针尖相似具有导正功效,故测试探针较不易弯曲,乃提高其测试之可靠度及测试针之寿命者。
申请公布号 TW131449 申请公布日期 1990.03.21
申请号 TW078210457 申请日期 1989.10.27
申请人 神达电脑股份有限公司 发明人 陈梅德
分类号 G01R31/3189 主分类号 G01R31/3189
代理机构 代理人 恽轶群 台北巿松山区南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种电路板自动测试装置之改良构造,其包括有:一上板,其系设有一第一凹槽;一下板,其系设有一第二凹槽;一测试探针,系贯设于上述上板及下板之第一及第二凹槽内,其系为一本体往上凸伸有一较细小之针尖部;一弹性元件,其系位于上述上板及下板之间;其特征:系第一凹槽系对应测试探针而采二次钻孔方式,即,于第一凹槽顶端对应测试探针针之针尖部钻设第一槽孔,而于第一凹槽对应测试探针之本体适当部份钻设第二槽孔,俾使第一槽孔与针尖部大小相似,该第二槽孔与本体大小相似;是以,当测试探针对待测电路板之元件及线路作测试时,因第一槽孔与测试探针尖相似,故不易发生弯曲,乃能提高其测试之可靠度及测试探针寿命者。图示简单说明:第一图系习知电路板自动测试装置之剖视图;第二图本创作电路板自动测试装置之改良构造之立体图;第三图本创作电路板自动测试装置之改良构造之分解图;第四图本创作电路板自动测试装置之改良构造之剖视示意图;
地址 新竹巿科学园区研发二路一号
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