| 发明名称 | 光模块封装 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于安装和电接触至少一个发光二极管(20)的安装基板(10)，在由发光二极管所发射的光的路径中设置陶瓷层(40)，其中，陶瓷层(40)包含波长转换材料，发光二极管(20)设置在陶瓷层(40)和安装基板(10)之间，光传感器(30)设置在安装基板(10)处，用于检测发光二极管(20)的光输出，以便于控制离开光模块(1)的光的亮度和/或颜色，其中，陶瓷层(40)仅仅部分半透明，以防护光传感器(30)免受环境光。 | ||
| 申请公布号 | CN101523599A | 申请公布日期 | 2009.09.02 |
| 申请号 | CN200780037085.9 | 申请日期 | 2007.09.20 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | B·阿克曼;H·-H·贝克特尔;A·希尔格斯;M·温特 |
| 分类号 | H01L25/16(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 周红力;谭祐祥 |
| 主权项 | 1. 一种光模块封装(1)，其包含：安装基板，其用于安装和电接触至少一个发光二极管(20)，陶瓷层(40)，其设置在由发光二极管(20)所发射的光的路径中，其中，所述陶瓷层(40)包含波长转换材料，发光二极管(20)，其设置在所述陶瓷层(40)和安装基板(10)之间，光传感器(30)，其设置在所述安装基板(10)处，用于检测发光二极管(20)的光输出，以便于控制离开光模块(1)的光的亮度和/或颜色，其中，所述陶瓷层(40)仅仅部分半透明，以防护所述光传感器(30)免受环境光。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||