发明名称 |
双载片集成电路引线框架结构 |
摘要 |
本实用新型公开一种双载片集成电路引线框架结构,两个芯片载片对应一组引线;两个芯片载片并排设置,每个芯片载片上各具有至少可放置一个芯片的位置,每个芯片载片上的芯片都对应有引线,这些引线与对应芯片连接的一端均匀分布在该芯片节点附近。此结构使多个芯片能封装在一个集成电路板产品中,提高其工作效率,扩大适用范围。 |
申请公布号 |
CN201302995Y |
申请公布日期 |
2009.09.02 |
申请号 |
CN200820146099.6 |
申请日期 |
2008.10.28 |
申请人 |
厦门永红科技有限公司 |
发明人 |
王锋涛;林桂贤;陈仲贤;许金围 |
分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
代理机构 |
厦门市新华专利商标代理有限公司 |
代理人 |
李 宁 |
主权项 |
1、双载片集成电路引线框架结构,其特征在于:两个芯片载片对应一组引线;两个芯片载片并排设置,每个芯片载片上各具有至少可放置一个芯片的位置,每个芯片载片上的芯片都对应有引线,这些引线与对应芯片连接的一端均匀分布在该芯片节点附近。 |
地址 |
361000福建省厦门市翔安区马巷镇下坂路口鸿翔楼北侧 |