可携式电子装置

摘要

本发明公开了一种可携式电子装置，包括一壳体、一电路板、一导热结构以及一散热结构。电路板设于壳体之中，电路板包括一基板以及一第一电子元件，第一电子元件设于基板之上。导热结构设于电路板上方，以将第一电子元件所产生的一热量导出。散热结构设于壳体之外并连接导热结构，将热量从导热结构传递至壳体之外，以进行散热。

主权项

1.一种可携式电子装置，包括：一壳体；一电路板，设于该壳体之中，该电路板包括一基板以及一第一电子元件，该第一电子元件设于该基板之上；一导热结构，设于该壳体内且位于该电路板上方，以将该第一电子元件所产生的一热量导出，其中，该导热结构为一隔离罩，该导热结构的材质为金属材料，该导热结构接触该基板，并与该第一电子元件维持一第一间距；一散热结构，设于该壳体之外并连接该导热结构，将该热量从该导热结构传递至该壳体之外，以进行散热，其中，该散热结构为一掀盖，该掀盖枢接该导热结构。