| 发明名称 | 石墨复合导热片 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种石墨复合导热片，其石墨片材至少有一面复合有柔性导热层，柔性导热层由导热填料均布于柔性导热基质中构成；导热填料包括纳米级导热填料。本发明解决了背景技术中大面积的散热性及导热的均匀性效果较差的技术问题。本发明导热性高，既能满足大型平板的贴合强度要求，又能方便地完整剥离，尤适用于等离子显示屏(PDP)、液晶显示屏(LCD)等大面积热器件的散热。 | ||
| 申请公布号 | CN101488434A | 申请公布日期 | 2009.07.22 |
| 申请号 | CN200810017304.3 | 申请日期 | 2008.01.16 |
| 申请人 | 西安东旺精细化学有限公司 | 发明人 | 李承孝 |
| 分类号 | H01J17/28(2006.01)I;H01J7/24(2006.01)I;H01J11/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H01J17/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安智邦专利商标代理有限公司 | 代理人 | 徐 平 |
| 主权项 | 1. 一种石墨复合导热片，包括石墨片材(1)，其特征在于：所述的石墨片材(1)至少有一面复合有柔性导热层(2)，构成复合片材(5)；所述的柔性导热层(2)由导热填料(201)均布于柔性导热基质(202)中构成，所述的导热填料(201)包括纳米级导热填料。 | ||
| 地址 | 710075陕西省西安市高新区高新路枫叶广场A1205 | ||