可减少电磁辐射干扰之固定机构及其电子装置

主权项

1.一种用来减少电磁辐射干扰之固定机构，其包含有：一固定元件，其系穿设于一电路板上之一第一孔洞以及一机壳上之一第二孔洞，藉以固定该电路板于该机壳上；以及一导电性薄膜，其系包覆于该固定元件，该导电性薄膜系用来接触于该电路板与该机壳，以使该电路板透过该机壳接地。2.如请求项1所述之固定机构，其中该导电性薄膜系由铝质或铜质材料所组成。3.如请求项1所述之固定机构，其中该导电性薄膜系黏贴于该固定元件之一表面上。4.如请求项1所述之固定机构，其中该导电性薄膜系涂布于该固定元件之一表面上。5.如请求项4所述之固定机构，其中该导电性薄膜系以溅镀处理法或气相沈积法形成于该固定元件之该表面上。6.如请求项1所述之固定机构，其中该固定元件系为一铆钉。7.如请求项1所述之固定机构，其中该固定元件系为一螺栓。8.如请求项1所述之固定机构，其中该固定元件系用来锁固该电路板于该机壳上。9.如请求项8所述之固定机构，其中该固定元件系为一螺丝钉。10.如请求项1所述之固定机构，其中该电路板系为一主机板。11.一种用来减少电磁辐射干扰之电子装置，其包含有：一电路板，其上系设有一第一孔洞；一机壳，其上系设有一第二孔洞；以及一固定机构，其包含有：一固定元件，其系穿设于该电路板上之该第一孔洞以及该机壳上之该第二孔洞，藉以固定该电路板于该机壳上；以及一导电性薄膜，其系包覆于该固定元件，该导电性薄膜系用来接触于该电路板与该机壳，以使该电路板透过该机壳接地。12.如请求项11所述之电子装置，其中该导电性薄膜系由铝质或铜质材料所组成。13.如请求项11所述之电子装置，其中该导电性薄膜系黏贴于该固定元件之一表面上。14.如请求项11所述之电子装置，其中该导电性薄膜系涂布于该固定元件之一表面上。15.如请求项14所述之电子装置，其中该导电性薄膜系以溅镀处理法或气相沈积法形成于该固定元件之该表面上。16.如请求项11所述之电子装置，其中该固定元件系为一铆钉。17.如请求项11所述之电子装置，其中该固定元件系为一螺拴。18.如请求项11所述之电子装置，其中该固定元件系用来锁固该电路板于该机壳上。19.如请求项18所述之电子装置，其中该固定元件系为一螺丝钉。20.如请求项11所述之电子装置，其中该电路板系为一主机板。图式简单说明：第1图为先前技术未装设可减少电磁辐射干扰设施之电子装置之示意图。第2图为先前技术未装设可减少电磁辐射干扰设施之电子装置之电磁辐射数据测量图。第3图为本创作第一实施例可减少电磁辐射干扰之固定机构之示意图。第4图为本创作装设可减少电磁辐射干扰之固定机构之电磁辐射数据测量图。第5图为本创作第二实施例可减少电磁辐射干扰之固定机构之示意图。