| 摘要 |
[课题]在经过背研磨制程而被研磨成极薄之晶圆的研磨面滴落涂布剂，使其平滑化来形成预定之膜之际，不让晶圆破损。[解决手段]在于晶圆（W）之单面紧贴固定有固定治具（1）的状态下加以搬运，并以涂布装置加以保持。固定治具是由板状的治具本体（2）、和设于该治具本体的单面且紧贴保持而自由装卸半导体晶圆的紧贴层（3）所构成。治具本体在单面具有支承前述紧贴层的复数个支承突起（4），并且在单面的外周部具有和前述支承突起同等高度的侧壁（5），在该侧壁的端面黏着有前述紧贴层，在前述紧贴层和前述治具本体之间划分出由前述侧壁所包围的区划空间（6），在前述治具本体形成有连通至前述区划空间的通气孔（7），利用经由该通气孔来吸引前述区划空间内的空气，使用前述紧贴层所变形之物。 |
