| 主权项 |
1.一种电连接器，其包括：绝缘本体，其包括一基部及位于基部两侧之一对侧臂，所述基部及一对侧臂形成一收容空间；复数导电端子，系收容于绝缘本体上；盖体，系枢接于绝缘本体上，其可相对绝缘本体开启或闭合；其中，所述绝缘本体还设置有一对固持片，其位于收容空间之外，所述盖体设有抵压固持片之抵压块，所述抵压块能在盖体闭合时抵压固持片，而使固持片向收容空间内延伸。2.如申请专利范围第1项所述之电连接器，其中所述绝缘本体之侧臂靠近基部处设有收容固持片之收容槽，所述收容槽位于收容空间之外。3.如申请专利范围第2项所述之电连接器，其中所述固持片位于导电端子之两侧，其包括一固持于收容槽内之固持部、位于固持部底端弯折形成之焊接片以及位于固持部上端之弯折部。4.如申请专利范围第3项所述之电连接器，其中所述收容槽上方设有一方槽，所述固持片之弯折部位于方槽内，所述盖体之抵压块在盖体闭合时收容于所述方槽内。5.如申请专利范围第4项所述之电连接器，其中所述抵压块靠近收容空间侧设有一倾斜面，所述倾斜面在盖体闭合时抵压于固持片之弯折部上，使弯折部向收容空间内运动。6.如申请专利范围第5项所述之电连接器，其中所述抵压块设有一对凸柱，所述盖体设有与凸柱配合之圆孔，使抵压块固持于盖体上。7.如申请专利范围第6项所述之电连接器，其中所述基部一侧延伸设有底板，所述基部及底板上设有收容导电端子之收容槽。8.如申请专利范围第7项所述之电连接器，其中所述导电端子包括焊接部及接触部，所述接触部凸伸出底板之上表面而延伸入收容空间内，所述焊接部位于收容空间之外。9.如申请专利范围第8项所述之电连接器，其中所述盖体包括一主体部、自主体部一端弯折形成之扣合部以及自主体部两侧弯折形成之侧板。10.如申请专利范围第9项所述之电连接器，其中所述扣合部设有扣持孔，于两扣持孔之间具有一凸出部，所述基部外侧凸伸出与扣持孔相配合之扣持块。11.如申请专利范围第10项所述之电连接器，其中所述侧臂外侧设有枢接轴，所述盖体之侧板设有收容枢接轴之轴孔，使盖体可绕枢接轴开启或闭合。12.如申请专利范围第11项所述之电连接器，其中所述枢接轴位于侧臂远离基部侧。13.如申请专利范围第12项所述之电连接器，其中所述收容空间用于收容一晶片模组，所述晶片模组设有缺口，所述抵压块之弯折部之末端收容于所述缺口内，弯折部抵压于晶片模组上。14.如申请专利范围第13项所述之电连接器，其中所述晶片模组系一光电转换模组。15.一种电连接器，用于电性连接晶片模组至印刷电路板，其包括：绝缘本体，其包括一基部及位于基部两侧之一对侧臂；复数导电端子，系收容于绝缘本体上；盖体，系枢接于绝缘本体上，其相对于绝缘本体可开启或闭合；其中，所述绝缘本体上还设置有固持片，所述盖体包括可抵压固持片之抵压块，该抵压块能在盖体闭合时抵压固持片，而使固持片抵压于晶片模组上，使晶片模组向导电端子方向抵压。16.如申请专利范围第15项所述之电连接器，其中所述固持片设置于绝缘本体之侧臂上，且位于导电端子两侧。17.如申请专利范围第16项所述之电连接器，其中所述固持片包括一将其固定于绝缘本体之固持部、位于固持部一端之焊接片以及位于固持部另一端之弯折部。18.如申请专利范围第17项所述之电连接器，其中所述抵压块包括一倾斜面，该倾斜面抵压弯折部而使弯折部按压于晶片模组上。19.如申请专利范围第18项所述之电连接器，其中所述绝缘本体进一步包括一底板，于绝缘本体之基部及底板上共同形成端子槽，所述复数导电端子收容于端子槽内。20.如申请专利范围第19项所述之电连接器，其中所述导电端子包括一与晶片模组电性接触之接触部，所述接触部凸伸出底板之上表面。21.如申请专利范围第20项所述之电连接器，其中所述晶片模组系一光电转换模组，于其上设置有缺口，所述固持片之弯折部在抵压晶片时位于所述缺口内。22.一种电连接器，其包括：绝缘本体，其包括一基部以及一对自基部相对两侧延伸形成之侧臂，所述基部及侧臂形成一收容空间；导电端子，其固持于绝缘本体之基部上，其一端延伸入收容空间内；盖体，其枢接于绝缘本体之远离基部之侧臂上，其可开启或闭合，且在闭合时，盖体一端扣合于绝缘本体之基部上。23.如申请专利范围第22项所述之电连接器，其中所述侧臂远离基部处形成枢接轴，所述盖体枢接于所述枢接轴上。24.如申请专利范围第22或23项所述之电连接器，其中所述绝缘本体固持有一对固持片，所述固持片位于导电端子两侧，且位于收容空间之外。25.如申请专利范围第24项所述之电连接器，其中所述盖体设有抵压块，当盖体闭合时，该抵压块抵压于固持片上，使固持片向收容内弯折延伸。26.如申请专利范围第25项所述之电连接器，其中所述导电端子包括一接触部，所述绝缘本体包括一底板，所述接触部凸伸出底板之上表面而延伸入收容空间内。27.如申请专利范围第26项所述之电连接器，其中所述收容空间内可收容一晶片模组，所述固持片向收容空间内弯折时抵压于晶片模组上，晶片模组受到向导电端子之接触部方向抵压之抵压力。图式简单说明：第一图系本创作电连接器之立体图；第二图系本创作电连接器之立体分解图；第三图系本创作电连接器之固持片未抵压光电转换模组之剖视图；第四图系本创作电连接器之固持片抵压光电转换模组时之剖视图。 |
