发明名称 在表面上制作微小导电结构的方法
摘要 本发明系藉由(热)转印及/或压印奈米等级凹槽于基材上,再由毛细作用之辅助于凹槽中导入导电性物质,最后再经由适当之导电物质后处理而制作微小导电结构的方法。
申请公布号 TW200924576 申请公布日期 2009.06.01
申请号 TW097127233 申请日期 2008.07.18
申请人 拜耳材料科学股份有限公司 发明人 史帝芬;艾迪恩;梅麦可;韩瑞克;巫理奇
分类号 H05K3/14(2006.01) 主分类号 H05K3/14(2006.01)
代理机构 代理人 林秋琴;何爱文
主权项
地址 德国