嵌埋电子元件之封装基板结构及其制法

摘要

本发明系关于一种嵌埋电子元件之封装基板结构及其制法，该结构包括：一基板本体，系具有一开口贯穿该基板本体，该基板本体系为于一核心板之相对两表面分别具一第一增层结构之一多层板；一电子元件，系配置并固定于开口中，该电子元件之作用面具有复数电极垫；以及一第二增层结构，系设置于该基板本体至少一表面及同侧该电子元件之表面，且具有电性连接至第一增层结构之复数导电盲孔。本发明能减少电子元件表面之应力，增加整体封装结构之可靠度。