| 发明名称 | 芯基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种芯基板，在该芯基板中，能够可靠地防止导电的芯部与镀通孔部之间发生短路，且线缆能够以高密度状态形成。该芯基板包括：导电的芯部，其具有定位孔，通过该定位孔形成镀通孔部；多个线缆层，其分别层叠于该芯部的两侧面上；镀层，其覆盖该定位孔的内表面；及绝缘材料，其填充在位于该镀层与该镀通孔部的外周表面之间的空间。 | ||
| 申请公布号 | CN101409987A | 申请公布日期 | 2009.04.15 |
| 申请号 | CN200810213454.1 | 申请日期 | 2008.09.04 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 平野伸;饭田宪司;前原靖友;阿部知行;中川隆;吉村英明;山胁清吾;尾崎德一 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张龙哺;冯志云 |
| 主权项 | 1.一种芯基板，包括：导电的芯部，其具有定位孔，通过所述定位孔形成镀通孔部；多个线缆层，其分别层叠于所述芯部的两侧面上；镀层，其覆盖所述定位孔的内表面；及绝缘材料，其填充在位于所述镀层与所述镀通孔部的外周表面之间的空间。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县川崎市 | ||