发明名称 Bonddrahtanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Bonddrahtanordnung
摘要 <p>Die Erfindung betrifft eine Bonddrahtanordnung mit einem elektrisch leitenden ersten Element (10, 30), einem zweiten Element (20), einem Abstandhalter (50) und einem Bonddraht (1), wobei der Bonddraht (1) auf einen Bondbereich (61, 63) des ersten Elementes (10,30) gebondet ist. Der Bonddraht (1) erstreckt sich über den Abstandhalter (50) und das zweite Element (20) hinweg und ist von diesem beabstandet. Außerdem betrifft die Erfindung Verfahren zur Herstellung derartiger Bonddrahtanordnungen, bei denen der Bonddraht (1) über einen Abstandhalter (50) hinweg verlegt wird.</p>
申请公布号 DE102007025658(B4) 申请公布日期 2009.04.09
申请号 DE20071025658 申请日期 2007.06.01
申请人 INFINEON TECHNOLOGIES AG 发明人 SCHILLING, OLIVER
分类号 H01R43/02;H01L21/60;H01L23/49;H01R4/02 主分类号 H01R43/02
代理机构 代理人
主权项
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