| 发明名称 | 芯片型电子元件收纳板带 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种具有多个用于收纳芯片型电子元件的空腔的纸制板带，其特征在于，在用于闭塞上述空腔的顶封带所粘结的板带表面上，形成有含有下述起毛防止性树脂和根据需要的水溶性树脂的涂布层，所述起毛防止性树脂含有选自苯乙烯-马来酸共聚物树脂、链烯-马来酸共聚物树脂、丙烯酸酯-丙烯酸共聚物树脂和苯乙烯-链烯-丙烯酸共聚物树脂中的至少一种，该板带对顶封带具有很高的粘结强度，并且在剥离顶封带时、不发生由板带的起毛、或者非常少。 | ||
| 申请公布号 | CN100475661C | 申请公布日期 | 2009.04.08 |
| 申请号 | CN200610057630.8 | 申请日期 | 2006.02.22 |
| 申请人 | 王子制纸株式会社 | 发明人 | 手岛伊久朗;奥谷岳人;山本学;田平久美 |
| 分类号 | B65D73/02(2006.01)I;B65D65/38(2006.01)I;C09D125/08(2006.01)I;C09D123/08(2006.01)I;C09D133/08(2006.01)I | 主分类号 | B65D73/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 段承恩;陈海红 |
| 主权项 | 1.一种芯片型电子元件收纳板带，是具有多个用于收纳芯片型电子元件的空腔的纸制板带，其特征在于，在接合用于封闭上述空腔的顶封带的板带表面上，形成有含有起毛防止性树脂的涂布层，所述起毛防止性树脂含有选自苯乙烯-马来酸共聚物树脂、烯烃-马来酸共聚物树脂、丙烯酸酯-丙烯酸共聚物树脂和苯乙烯-烯烃-丙烯酸共聚物树脂中的至少一种，上述涂布层中的上述起毛防止性树脂的含量为0.0001～2.0g/m2，上述起毛防止性树脂在上述纸制板带中的纸浆纤维间形成交联结合。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||