| 发明名称 | 铜电极结构的制造方法及其应用 | ||
| 摘要 | 一种铜电极结构的制造方法及其应用。此方法包含如下步骤：依序形成含铜金属层和第一绝缘层于基板上；形成图案化光阻层于第一绝缘层上；利用含氧等离子体来进行蚀刻第一绝缘层，并形成氧化铜层于基板上，以形成图案化绝缘层和铜电极结构，图案化绝缘层位于铜电极结构上；以及移除图案化光阻层和氧化铜层，此方法可应用于薄膜晶体管、显示基板、液晶显示面板及其制造方法中。 | ||
| 申请公布号 | CN101908478A | 申请公布日期 | 2010.12.08 |
| 申请号 | CN200910146910.X | 申请日期 | 2009.06.05 |
| 申请人 | 华映视讯(吴江)有限公司;中华映管股份有限公司 | 发明人 | 黄隽尧;陈政远;王裕芳;马竣人 |
| 分类号 | H01L21/283(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L21/84(2006.01)I;H01L27/12(2006.01)I;G02F1/1368(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/283(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 孙长龙 |
| 主权项 | 一种铜电极结构的制造方法，包含：提供一基板；依序形成一含铜金属层和一第一绝缘层于该基板上；形成一图案化光阻层于该第一绝缘层上；利用一含氧等离子体来进行蚀刻，以移除未被该图案化光阻层所覆盖的该第一绝缘层，并形成一氧化铜层于该基板上，且形成一图案化绝缘层和该铜电极结构，该图案化绝缘层是位于该铜电极结构上；以及移除该图案化光阻层和该氧化铜层。 | ||
| 地址 | 215217 江苏省苏州市吴江经济开发区同里分区江兴东路88号 | ||