多层配线基板的制造方法

摘要

本发明提供一种不使口径扩大到必要以上而能够加工导通孔且微细配线化容易的多层配线基板的制造方法。准备激光加工有以导体图案(52a)为底面的有底的第一导通孔(61)的硬化状态的第一树脂层(60)，准备在与第一导通孔相对应的位置上形成有贯通的第二导通孔(71)的未硬化状态的第二树脂层(70)，以使第一导通孔与第二导通孔连续的方式层叠第一树脂层和第二树脂层。同时向第一导通孔和第二导通孔填充导电膏(62)后，将金属箔(80)压接在第二树脂层(70)上，使第二树脂层和导电膏同时硬化。然后，将金属箔(80)形成图案。

主权项

一种多层配线基板的制造方法，包括：准备硬化状态的第一树脂层的第一工序，该第一树脂层具有导体图案并形成有以该导体图案为底面的有底的第一导通孔；准备未硬化状态的第二树脂层的第二工序，该第二树脂层在与所述第一导通孔相对应的位置上形成有贯通的第二导通孔；以使所述第一导通孔与第二导通孔连续的方式层叠所述第一树脂层和第二树脂层的第三工序；同时向所述第一导通孔和第二导通孔填充导电膏的第四工序；相对于在所述第二导通孔内填充有导电膏的所述第二树脂层，以与所述导电膏相接触的方式压接金属箔的第五工序；在第五工序后，使所述第二树脂层和所述导电膏硬化的第六工序；将所述金属箔形成图案，形成与在所述第二导通孔内硬化后的导电膏电导通的配线图案的第七工序。