| 发明名称 | 用于部分地切割层压膜的设备和方法 | ||
| 摘要 | 一种部分切割设备(36)，具有：加热机构(52)，加热机构(52)用于根据旋转圆形刀片(68)和固定圆形刀片(80)将感光胶片(22)的部分切割区域(34)加热到预设温度；切割机构(54)，切割机构(54)用于通过沿加热到预设温度的部分切割区域(34)移动旋转圆形刀片(68)和固定圆形刀片(80)来部分地切割感光胶片(22)。加热机构(52)具有设置在切割器支撑基座(70)中的薄片加热器(76)。切割器支撑基座(70)被保持成与感光胶片(22)接触，以便加热部分切割区域(34)。 | ||
| 申请公布号 | CN101189178B | 申请公布日期 | 2010.12.08 |
| 申请号 | CN200680019521.5 | 申请日期 | 2006.05.31 |
| 申请人 | 富士胶片株式会社 | 发明人 | 有光治人;增田敏幸 |
| 分类号 | B65H35/02(2006.01)I;B26D3/28(2006.01)I | 主分类号 | B65H35/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 张成新 |
| 主权项 | 一种部分地切割层压膜(22)的方法，使得在层压方向上留有部分层压膜，所述层压膜(22)具有至少第一树脂层(29)和第二树脂层(30)，该方法包括在根据切割器(68)将所述层压膜(22)的部分切割区域(34)加热到预设温度时，利用所述切割器(68)部分地切割所述层压膜(22)的步骤。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||