| 发明名称 | 一种引线框架的散热封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种引线框架的散热封装结构，包括一引线框架及散热片，其特征在于：所述引线框架四周开设有通孔，与所述通孔配合在散热片上开设有凸块，所述引线框架及散热片经通孔与凸块冲压卡合连接。本实用新型通过在引线框架与散热片上分别开设通孔及凸块，引线框架与散热片经通孔及凸块冲压卡合连接，实现了引线框架与散热片物理接合，散热效率高，且节约了成本。 | ||
| 申请公布号 | CN201629305U | 申请公布日期 | 2010.11.10 |
| 申请号 | CN201020141575.2 | 申请日期 | 2010.03.16 |
| 申请人 | 日立电线(苏州)精工有限公司 | 发明人 | 朱慧;沈骏;丁莹;黄仰东 |
| 分类号 | H01L23/34(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人 | 陶海锋 |
| 主权项 | 一种引线框架的散热封装结构，包括一引线框架(1)及散热片(2)，其特征在于：所述引线框架(1)四周开设有通孔(3)，与所述通孔(3)配合在散热片(2)上开设有凸块(4)，所述引线框架(1)及散热片(2)经通孔(3)与凸块(4)冲压卡合连接。 | ||
| 地址 | 215126 江苏省苏州市苏州工业园区星龙街汀兰巷48号 | ||