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Un procedimiento de inhibición de la adsorción de sodio a las superficies de circuitos integrados durante la eliminación del material fotorresistente o limpieza después del grabado de un metal con una composición que contiene un disolvente orgánico, que comprende la puesta en contacto de la superficie con una composición que contiene un disolvente orgánico que comprende: a) ácido 1,2-diaminociclohexanotetracarboxílico (CYDTA) b) una amina nucleófila presente en una cantidad de entre el 1 y el 50% en peso de la composición, c) un ácido débil que no contiene nitrógeno en una cantidad suficiente para neutralizar parcialmente la amina nucleófila de manera que la composición tiene un pH acuoso, cuando se diluye con 10 partes de agua, de 9,6 a 10,9, dicho ácido débil que tiene un valor de pK en disolución acuosa de 2,0 o superior y un peso equivalente inferior a 140, y d) el disolvente es un sistema disolvente para la disolución del recubrimiento que tiene un parámetro de solubilidad entre 8 y 15 y está presente en una cantidad de entre el 50% y el 98% en peso de la composición.
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