| 主权项 |
一种用于电连接之软性结构，包括：一第一基板，在该第一基板表面上一预定位置形成有至少一第一凸点，且覆盖有一第一线路层；一第二基板，在该第二基板表面上一预定位置形成有至少一第二凸点，且覆盖有一第二线路层；一弹性导体，受该第一基板及该第二基板之夹持，使该弹性导体恰位于该第一基板之第一凸点以及该第二基板之第二凸点之间，并分别接触并电连接该第一基板之第一线路层及该第二基板之第二线路层。如申请专利范围第1项所述之用于电连接之软性结构，其中该弹性导体具有一第一凹部，用以对应结合该第一基板之第一凸点。如申请专利范围第1项所述之用于电连接之软性结构，其中该弹性导体具有一第二凹部，用以对应结合该第二基板之第二凸点。如申请专利范围第1项所述之用于电连接之软性结构，其中该弹性导体进一步填充有复数个导电微粒。如申请专利范围第1项所述之用于电连接之软性结构，其中该第一基板系为一挠性基板。如申请专利范围第1项所述之用于电连接之软性结构，其中该第二基板系为一挠性基板。 |
