发明名称 支撑组件
摘要
申请公布号 TWI331006 申请公布日期 2010.09.21
申请号 TW096124875 申请日期 2007.07.09
申请人 英业达股份有限公司 发明人 石逸群
分类号 H05K7/02 主分类号 H05K7/02
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种支撑组件,适于固定一子板于一母板的上方,其中该子板具有多个第一开孔,该母板具有多个第二开孔,该支撑组件包括:一本体,具有一插槽,该本体包括:至少二第一瓣体,以其外凸表面卡固于其中一第一开孔中,其中该些第一瓣体形成该插槽之一槽口;至少二第二瓣体,适于卡固于其中一第二开孔中,其中该些第二瓣体形成该插槽之一槽底;一支撑筒部,连接于该些第一瓣体与该些第二瓣体之间,并具有一连通于该槽口与该槽底之间的贯孔;以及一插销,配置于该插槽内,并适于推挤该些第二瓣体,以使该些第二瓣体向外展开,其中该插销包括一杆体与一连接该杆体之一端的止动部,且该杆体的另一端具有一卡槽,而该些第二瓣体之间具有一紧缩部,该紧缩部卡固于该卡槽内。如申请专利范围第1项所述之支撑组件,其中该卡槽包括环形卡槽。如申请专利范围第1项所述之支撑组件,其中该杆体的直径等于该槽口的口径。如申请专利范围第3项所述之支撑组件,其中该槽口的口径等于该贯孔的孔径。如申请专利范围第1项所述之支撑组件,其中该些第二瓣体之间具有一字形裂缝。如申请专利范围第1项所述之支撑组件,其中该些第二瓣体之间具有十字形裂缝。
地址 台北市士林区后港街66号