| 主权项 |
一种用于微波应用中之厚膜导电组合物，其包含：a)金粉末；b)一或多种无机黏合剂，其选自：(1)玻璃粉；(2)过渡金属氧化物；及(3)过渡金属氧化物之前驱物；及(4)其混合物；及c)有机介质其中，该等无机黏合剂为无铅且无镉的。如请求项1之组合物，其中，该无机黏合剂存在之量以总厚膜组合物计为0.1至3重量百分比。如请求项1之组合物，其包含以总厚膜组合物计0至2.0重量百分比范围内之该玻璃粉。如请求项1之组合物，其中该过渡金属氧化物存在于总厚膜组合物之0.2至0.6之重量百分比的范围内。如请求项1之组合物，其中，该金粉末存在于以总厚膜组合物计60至90之重量百分比的范围内。如请求项1之组合物，其进一步包含以总厚膜组合物计0至3重量百分比范围内之银粉末。如请求项1之组合物，其中，该组合物可用于低温共烧陶瓷带之制造。如请求项1之组合物，其中，该玻璃粉之软化点在350至800℃范围内。一种形成一多层电路之方法，其包含：a)在复数个生瓷带层中形成通道之一图案化阵列；b)使用一厚膜组合物填充步骤(a)之该等生瓷带层中之该等通道；c)在步骤(b)之该等通道填充生瓷带层之任一者或全部层之一表面上印刷图案化厚膜功能层；d)在步骤(c)之该等生瓷带层之最外部表面上印刷如请求项1之厚膜组合物之图案化层；e)层压步骤(d)之该等经印刷之生瓷带层以形成一组合，该组合包含由未烧制生瓷带隔开之复数个未烧制互连功能层；及f)共烧步骤(e)之该组合。如请求项9之方法，其中步骤(c)之该厚膜功能层为一用于微波应用中之厚膜导电组合物，其包含：a)金粉末；b)一或多种无机黏合剂，其选自：(1)玻璃粉；(2)过渡金属氧化物；及(3)过渡金属氧化物之前驱物；及(4)其混合物；及c)有机介质其中，该等无机黏合剂为无铅且无镉的。一种形成一多层电路之方法，其包含：a)在复数个生瓷带层中形成通道之一图案化阵列；b)使用一厚膜组合物填充步骤(a)之该等生瓷带层中之该等通道；c)在步骤(b)之该等通道填充生瓷带层之某些或全部层之一表面上印刷图案化厚膜功能层；d)层压步骤(c)之该等经印刷之生瓷带层以形成一组合，该组合包含由未烧制生瓷带隔开之复数个未烧制互连功能层；e)在步骤(d)之该组合上印刷如请求项1之厚膜组合物之至少一个图案化层；及f)共烧步骤(e)之该组合及图案化层。如请求项11之方法，其中步骤(c)之该厚膜功能层为一用于微波应用中之厚膜导电组合物，其包含：a)金粉末；b)一或多种无机黏合剂，其选自：(1)玻璃粉；(2)过渡金属氧化物；及(3)过渡金属氧化物之前驱物；及(4)其混合物；及c)有机介质且其中，该等无机黏合剂为无铅且无镉的。一种多层电路，由如请求项9或11之任一项之方法形成。一种多层电路，其包含如请求项1之组合物，其中该组合物已经处理以移除该有机介质且烧结该等无机黏合剂。一种如请求项1之组合物的用途，其用于形成高频传输/接收模组或雷达。一种如请求项1之组合物的用途，其用于形成微波电路元件，该等微波电路元件选自：天线、滤波器、平衡-不平衡转换器、波束形成器、I/O、耦合器、通道连接线、EM耦合连接线、线接合连接及传输线。 |
