发明名称 电子设备
摘要
申请公布号 TWI353663 申请公布日期 2011.12.01
申请号 TW093130419 申请日期 2004.10.07
申请人 台灣積體電路製造股份有限公司 新竹市新竹科學工業園區力行六路8號 发明人 马丁纳司 甲克霸斯 康能
分类号 H01L23/52 主分类号 H01L23/52
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路4段279号3楼;颜锦顺 台北市大安区信义路4段279号3楼
主权项 一种电子设备,包括:至少一半导体设备,其在一侧具备有复数个连接垫;及一载体基板,其包括一层电绝缘材料,并具有一第一侧及一相对之第二侧,该两侧各具备有一导电层,在该第一侧上存在数个连接垫,适用于耦合至该至少一半导体设备之数个连接垫,及在该第二侧上设置数个用于外部耦合之接触垫,该等接触垫及连接垫系根据一想要图案而以电互连,该等接触垫之第一部分系界定用于接地连接,该等接触垫之第二部分系界定用于电压供应连接,及该等接触垫之第三部分系界定用于信号传输,在该电子设备中该至少一半导体设备具备有核心功能及周边功能,该核心功能及该周边功能各具备有电压供应连接及接地连接,该载体基板横向地再细分成一核心区域及一周边区域,在该核心区域中设置用于该核心功能之接触垫,及在周边区域中设置用于该周边功能之接触垫,其中该载体基板包括至少一互连,其用以互连该周边功能及该核心功能之接地连接,及存在用以将核心及周边功能之电压供应与共用接地去耦合之构件,该用以去耦合之构件包括在该周边功能中的一去耦合电容器,其或位于该至少一半导体设备中,或位于该载体基板上。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
您可能感兴趣的专利