| 主权项 |
一种嵌埋电子元件之电路板，包括：一芯板，其表面有一线路层，且其板厚方向界定有一贯穿孔；一电子元件，容置于该芯板之贯穿孔中，该电子元件之两相对侧各具有一端电极，该端电极系面对该芯板之贯穿孔的孔壁，该电子元件之端电极之一端面系外露于该贯穿孔的一孔口；一绝缘填充层，系填充于该芯板之贯穿孔的孔壁与该电子元件之间的间隙中；一导电结构，桥接该电子元件之端电极之该端面及该芯板之线路层；及一阻层，该阻层系形成于该芯板上，且界定有至少一开口以接收该导电结构。如申请专利范围第1项所述的嵌埋电子元件之电路板，更包括一线路增层结构，其叠加于该芯板上。一种嵌埋电子元件于电路板之制法，其包括下列步骤：a)提供一芯板及一电子元件，该芯板表面有一金属层，且其板厚方向界定有一贯穿孔，该电子元件之两相对侧各具有一端电极；b)利用一绝缘填充料将该电子元件固定于该芯板之贯穿孔中，并使该电子元件之端电极系面对该芯板之贯穿孔的孔壁，使该端电极之一端面系外露于该贯穿孔的一孔口，以及使该绝缘填充料系填充于该芯板之贯穿孔的孔壁与该电子元件之间的间隙中；c)对该芯板的金属层进行图案化制程，以形成一线路层；及d)形成一导电结构于该芯板与该电子元件之间，用以电性连接该芯板之线路层与该电子元件之端电极之该端面。如专利范围第3项所述之嵌埋电子元件于电路板之制法，其中该步骤b)包括底下之步骤：b1)于一载板上黏贴一可剥离胶层；b2)将该芯板黏置于该可剥离胶层上；b3)将该电子元件黏置于位在该芯板的贯穿孔内的可剥离胶层上，并使该电子元件之端电极系面对该芯板之贯穿孔的孔壁；b4)填充该绝缘填充料于该芯板之贯穿孔之孔壁与该电子元件之间的间隙中，并固化形成一绝缘填充层；及b5)移除该可剥离胶层及该载板，以使该电子元件之端电极之该端面外露于该贯穿孔的孔口。如专利范围第3项所述之嵌埋电子元件于电路板之制法，其中该步骤b)包括底下之步骤：b1)于一载板上黏贴一可剥离胶层；b2)将该电子元件黏置于该可剥离胶层上；b3)于该芯板之贯穿孔内填充该绝缘填充料；b4)将该载板与该芯板对位叠合，以使该电子元件恰置于该贯穿孔中；b5)固化该绝缘填充料，以形成一绝缘填充层；及b6)移除该可剥离胶层及该载板，以使该电子元件之端电极之该端面外露于该贯穿孔的孔口。如专利范围第3、4或5项所述之嵌埋电子元件于电路板之制法，其中步骤c)之前更包括下列步骤：c1)形成一阻层于该芯板上；c2)于该阻层界定至少一开口，该开口可外露出该电子元件之端电极之端面及部分之该芯板之线路层；及c2)将一导电材料填入该阻层之开口中，以形成该导电结构。如专利范围第6项所述之嵌埋电子元件于电路板之制法，更包括叠加一线路增层结构于该芯板上之步骤。一种嵌埋电子元件之电路板，包括：一芯板，其表面有一线路层，且其板厚方向界定有一贯穿孔；一电子元件，容置于该芯板之贯穿孔中，该电子元件之两相对侧各具有一端电极，每一端电极的侧面系面对该芯板之贯穿孔的孔壁，且每一端电极顶部的一端面系外露于该贯穿孔的一孔口；一绝缘填充层，系填充于该芯板之贯穿孔的孔壁与该电子元件之间的间隙中，且覆盖住该电子元件之每一端电极底部的另一端面；及一导电结构，桥接该电子元件之端电极顶部的端面及该芯板之线路层。如申请专利范围第8项所述的嵌埋电子元件之电路板，更包括一阻层，该阻层系形成于该芯板上，且界定有至少一开口以接收该导电结构。如申请专利范围第8或9项所述的嵌埋电子元件之电路板，更包括一线路增层结构，其叠加于该芯板上 |
