半导体积体电路装置之制造方法

摘要

本发明之目的在于于具有空洞(Air－Gap)构造之多层之镶嵌配线中防止偏离导孔之金属形成不良。在连接孔之形成区域，以可选择性地除去之绝缘膜形成牺牲膜柱42之后，在相邻之镶嵌配线之间形成具有空洞(Air－Gap)45之层间绝缘膜44，藉此完全分离导孔与空洞45。根据本发明，可形成具有高可靠性之导孔连接，藉由空洞降低寄生电容之多层埋入配线。