二极体元件改良结构

摘要

本创作二极体元件改良结构主要包含一晶粒，并于晶粒顶部与底部分别与一导线电接触，而导线依序设有承载区段、弯折区段及延伸区段，其中，承载区段与晶粒焊接，而弯折区段设有至少一截面积小于承载区段及延伸区段的凹折部，藉由缩减上述凹折部面积，使导线弯折的阻抗变小且容易弯折。本创作二极体元件改良结构便藉由改良导线，进而降低导线弯折加工机具的要求效能来减少成本，并间接提升二极体元件制造的效益。