微机电装置及其制造方法

摘要

一种微机电装置及其制造方法，包括提供一半导体基板，其包括半导体层与内连结构。接着，形成一保护层与一光阻层于内连结构之上，并于光阻层内形成露出保护层一部分之复数个开口，且去除为开口所露出之保护层及其下方之内连结构，以形成复数个第一沟槽。部份去除为第一沟槽所露出之半导体层，以于半导体层内形成复数个第二沟槽。以及贴附一上盖基板于保护层以形成复合基板，薄化复合基板内之半导体层，留下经薄化之半导体层。最后部份去除经薄化之半导体层并形成一第三沟槽，以于第一沟槽、第二沟槽与第三沟槽之间之一区域内形成了一悬浮之微加工结构。