| 发明名称 |
基于奈米管之填充物 |
| 摘要 |
一具有一晶片及封装型基板之积体电路晶片配置之多种特征得以促进。在各种实例实施例中，一以碳奈米管填充之材料(110)用于在一积体电路晶片(220、340)与一封装型基板(210、350)之间的配置中。该以碳奈米管填充之材料用于多种应用中，诸如封装囊封(作为一封胶(mold compound)(330))、晶粒附着(374)及覆晶填底胶(240)。碳奈米管促进诸如强度、热导率、电导率、耐久性及流动性之多种特征。 |
| 申请公布号 |
TWI393226 |
申请公布日期 |
2013.04.11 |
| 申请号 |
TW094138358 |
申请日期 |
2005.11.01 |
| 申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
发明人 |
克里斯 威蓝德;亨瑞克斯 朵恩 |
| 分类号 |
H01L23/29 |
主分类号 |
H01L23/29 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
