用以安排金属沈积用之基板表面的方法及整合之系统

摘要

本发明实施例提供产生金属对金属或矽对金属介面的处理及整合系统，其可用以增强电致迁移性能、提供更低的金属电阻率、并改善铜互连线之金属对金属或矽对金属的介面附着性。提供一种制备基板表面的示范方法，该方法系在整合系统中选择性地沉积钴合金材料的薄层于铜表面上，以改良铜互连线的电致迁移性能。该方法包含在整合系统中从基板表面移除污染物及金属氧化物；以及在移除污染物及金属氧化物之后于整合系统中使用还原环境重建基板表面。该方法亦包含在重建基板表面之后，于整合系统中选择性地沉积钴合金材料的薄层于铜互连线的铜表面上。本发明实施例亦提供用以实施上述示范方法的系统。