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发明名称
双面溅射蚀刻基板之系统与方法(二)
摘要
本发明提供一种用以蚀刻图案化媒介物碟片之系统。使用一可动电极执行溅射蚀刻。该电极移动至接近或轻微接触该基板之位置,以耦合RF能量至该碟片。所蚀刻之材料可为金属,例如为Co/Pt/Cr或类似金属。该基板以垂直保持在一载具,两侧均可依序蚀刻。换言之,其一面在一腔中蚀刻,其后在另一腔中蚀刻第二面。一隔离阀位于该两腔体之间,而该碟片载具在该腔之间移动该碟片。该载具可为一直线驱动载具,例如为磁化轮及直线马达。
申请公布号
TWI401331
申请公布日期
2013.07.11
申请号
TW097147267
申请日期
2008.12.05
申请人
因特瓦克公司 美国
发明人
巴恩 麦克;布拉克 泰瑞
分类号
C23C14/34
主分类号
C23C14/34
代理机构
代理人
徐宏昇 台北市中正区忠孝东路1段83号20楼之2
主权项
地址
美国
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